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我們的高效能、高頻寬記憶體和儲存裝置技術正在加快生成式 AI 的創新速度。
瞭解推動世界各地 AI 、記憶體內建資料庫與資料中心伺服器等技術進步發展的美光世界級高容量 DIMM 模組。
本白皮書探討了 CXL 記憶體的基本原理,並透過 AMD 平台展示了 CXL 記憶體的價值。該白皮書詳細介紹使用以 CXL 和 AMD EPYC™ 9754 CPU 為基礎的美光記憶體擴充所完成的多項效能測試,並詳細說明結果。
美光創造了世界上最快的獨立繪圖記憶體解決方案:GDDR6X。GDDR6X 採用 NVIDIA 的 GeForce® RTX™ 3090 和 GeForce® RTX™ 3080 GPU,將繪圖提升到遊戲寫實度的新境界,並創造出高效能 AI 推論。瞭解美光如何在 GDDR6X 中使用 PAM4 訊號技術,實現前所未有的速度和系統頻寬。
美光正在協助歐洲核子研究組織(CERN)將龐大的資料量轉換為分析見解,供研究人員探索宇宙的起源。瞭解以 CXL™ 為基礎的美光記憶體擴充模組如何提供容量、彈性和頻寬,以便順利存取多個處理器和運算加速器的緩衝資料。
遊戲、AI 和 HPC 應用程式都非常依賴美光 GDDR6X 所提供的突破性記憶體效能。
美光著眼於資料中心和高效能運算(HPC)環境中的記憶體(共享記憶體湖)未來發展。隨著資料量增加,如何避免昂貴的資料移動變得更加關鍵。新的 CXL 3.1 標準藉由利用共享記憶體,實現更高的效率
資料中心部門資深處長 Ryan Baxter 和產品行銷資深經理 Eric Caward 與美光的 Chips Out Loud 一同探討 Compute Express Link 相關議題。CXL 是高效能資料中心內連接高速 CPU 與裝置和記憶體的首要開放標準,將開啟資料中心內可組合性的新時代,提高資料中心的效率和彈性。
高頻寬記憶體提供更快的資料傳輸速率,而且功耗更低。由於規格尺寸更小,高頻寬記憶體對於現今的資料中心以及未來的 AI 和伺服器解決方案,都是必備的記憶體首選。
最新且速度最快的高頻寬記憶體版本為 HBM3E——深入瞭解 HBM3E 頻寬有哪些優點,以及美光如何一路領先。
美光的 HBM3E 提供大於 9.2Gbps 的領先業界針腳傳輸速度,並且能支援 HBM2 第一代裝置的向下相容資料速率。
CXL(Compute Express Link)是處理器、加速器、記憶體、儲存裝置和其他 IO 裝置之間通訊的高速互連業界標準介面。CXL 為異質和分散式運算架構提供可組合性、可擴充性和彈性,能提高效率。CXL 可讓應用程式在 CPU、GPU 和 FPGA 裝置之間共用記憶體,這能實現永續執行,進而加快運算速度。
美光 DDR5 的有效頻寬是 DDR4 的兩倍,可提供當今最嚴苛的 PC 工作負載所需的強大效能。
美光世界級大容量 RDIMM 模組正在推動全球 AI 資料中心的發展——瞭解詳情。
HBM3E 是業界速度最快的高頻寬記憶體,可在最複雜的運算平台中支援 AI 訓練和加速。
透過均衡使用運算和記憶體資源,智慧化地將成本和效能最佳化的記憶體容量擴充。
美光完整的 LPDDR 記憶體產品組合可用於您所能想像的任何應用,並提供將您的應用付諸實踐的專業知識。
從網路資料湖到本機資料快取,美光的 NVMe SSD 提供的效能和容量可滿足 AI 資料儲存需求。
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